Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Ser du något fel?

N10250-52B2PC

Name: 3M N10250-52B2PC
Brand: 3M Electronic Solutions Division
SKU: 517-N10250-52B2PC
Price: 146.96 SEK
Availability: InStock

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

517-N10250-52B2PC

Tillverk: Nr.:

N10250-52B2PC

Tillverk:

3M Electronic Solutions Division

Beskrivning:

D-sub-mikro-D-kontaktdon 50P HI TEMP MDR

Datablad:

N10250-52B2PC Datablad (PDF)

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Mer information

Lär dig mer om 3M Electronic Solutions Division N10250-52B2PC

På lager: 81

Lager:: 81 Kan skickas omedelbart

Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.
Fabrikens ledtid:: 12 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.

Ange kvantitet:

Minst: 1 Flera: 1

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
	146,96 kr	146,96 kr
	135,08 kr	1 350,80 kr
	112,42 kr	2 248,40 kr
	84,48 kr	4 224,00 kr
	82,94 kr	41 470,00 kr
	82,83 kr	82 830,00 kr
2 000	Beräkning

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	3M
Produktkategori:	D-sub-mikro-D-kontaktdon
RoHS-direktivet:
Kön:	Female
Antal positioner:	50 Position
Antal rader:	2 Row
Termineringsstil:	Solder
Monteringsvinkel:	Right Angle
Monteringsstil:	PCB Mount
Förpackning:	Each
Märke:	3M Electronic Solutions Division
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Kontaktplätering:	Gold
Monteringsland:	Not Available
Distributionsland:	Not Available
Ursprungsland:	JP
Märkström:	1 A
Filtrerad:	Unfiltered
Isolering:	Insulated
Isoleringsmaterial:	Polyester
Delning:	1.27 mm
Produkttyp:	Micro-D D-Sub Connectors
Serie:	102
Skalmaterial:	Steel
Skalplätering:	Nickel
Fabriksförpackningskvantitet:	100
Underkategori:	D-Sub Connectors
Märkspänning:	500 V
Del # Alias:	54745240787 JE150333522
Enhetens vikt:	21,566 g

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

N10250-52B2PC Datablad (PDF)

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

High-Density I/O Connectors & Assemblies

3M High-Density I/O Connectors and Assemblies are based on the long-established Delta Ribbon Centronics^®-style Mini Delta Ribbon (MDR) System. The Mini Delta Ribbon (MDR) Connectors are a half-pitch interconnect system designed to meet the needs of high-speed/density I/O applications. The MDR system offers a proven solution that provides shielding against EMI/ESD and reliable connection through the pre-loaded ribbon contacts, as well as 0.050" centerlines. The MDR connectors and assemblies allow mass termination through IDC U-shaped contacts and offer a wide range of pin counts and form factors to enable design flexibility.

MDR Receptacles

3M MDR Boardmount Receptacle Plug Connectors are designed around a fine pitch ribbon-style contact for reliable electrical connection. With pin counts from 14 to 100, thru-hole, surface mount and press fit mounting styles, and multiple connector orientations, the 3M™ MDR boardmount product line offers engineers great flexibility when designing I/O interfaces. MDR Boardmount connectors feature either latch stands to allow latching of a quick-release backshell or threaded holes to allow thumbscrew attachment (with the proper hardware). Most MDR connectors feature 360 degree shielding around the entire interface to help improve EMI and RFI protection in sensitive applications. The integral dimples of the MDR metal shell ensure proper grounding of the shroud before mating, reducing the possibility of a destructive ESD event between the boardmount and wiremount connectors.