250G

Aavid
532-250
250G

Tillverk:

Beskrivning:
Termiska gränssnittsprodukter Thermalcote Thermally Loaded Silicone Based Grease, 57 Grams (2oz) Tube
Denna produkt levereras direkt till dig från tillverkaren. Du kan beställa produkten nu. Mouser meddelar dig om beräknat leveransdatum.

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
0

Du kan fortfarande köpa produkten som en restnoterad beställning.

Fabrikens ledtid:
8 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 250   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
95,92 kr 23 980,00 kr

Möjlig ersättning

Aavid 249G
Aavid
Termiska gränssnittsprodukter Thermalcote Thermally Loaded Silicone Based Grease, 28 Grams (1oz) Tube

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Aavid
Produktkategori: Termiska gränssnittsprodukter
RoHS-direktivet:  
Thermal Paste / Thermal Grease / Thermal Gel
Thermalcote
Silicone Elastomer
0.76 W/m-K
White
- 40 C
+ 204 C
Grease & Epoxy
Märke: Aavid
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: US
Produkttyp: Thermal Interface Products
Fabriksförpackningskvantitet: 1
Underkategori: Thermal Management
Handelsnamn: Thermalcote
Del # Alias: 035256
Enhetens vikt: 120 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
3910000090
CNHTS:
3824909991
USHTS:
3403990000
ECCN:
EAR99

Sil-Free Plus Non-Silicone Thermal Grease

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Sil-Free Plus Non-Silicone Thermal Grease offers leading low thermal resistance for thin bond line applications. Aavid Boyd Sil-Free Plus Grease offers high durability and no pump-out, making it ideal for applications requiring extended life and no degradation. Aavid Sil-Free Plus is designed to be applied where thermal coupling is required and where a device may need to be removed from the heat sink at a later time. Applications include central processing units/graphics processing units (CPUs/GPUs), power semiconductors, and LEDs. The series is also an efficient and cost-effective solution for thermal management applications.