ATS-61425R-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-61425R-C1-R0
ATS-61425R-C1-R0

Tillverk:

Beskrivning:
Kylflänsar BGA fanSINK with maxiGRIP Attachment, T412, 41.75x41.75x19.5mm, 41.75mm dia.

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Fabrikens ledtid:
8 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 100   Flera: 100
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
162,03 kr 16.203,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Advanced Thermal Solutions
Produktkategori: Kylflänsar
RoHS-direktivet:  
Fan Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
Straight Fin
2.2 C/W
42.5 mm
42.5 mm
19.5 mm
Märke: Advanced Thermal Solutions
Färg: Black
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: CN
Förpackning: Bulk
Produkttyp: Heat Sinks
Serie: ATS-61
Fabriksförpackningskvantitet: 100
Underkategori: Heat Sinks
Handelsnamn: fanSINK maxiGRIP
Typ: Component
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:
7616991099
USHTS:
7616995190
MXHTS:
7616995195
ECCN:
EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.