Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Ser du något fel?

ATS-KRP-3559-C1-R0

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

984-ATS-KRP-3559C1R1

Tillverk: Nr.:

ATS-KRP-3559-C1-R0

Tillverk:

Advanced Thermal Solutions

Beskrivning:

Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x20mm

Livscykel:

Ny produkt:

Nytt från denna tillverkare.

Datablad:

ATS-KRP-3559-C1-R0 Datablad (PDF)

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Mer information

Lär dig mer om Advanced Thermal Solutions ATS-KRP-3559-C1-R0

Leveransbegränsning:

Mouser säljer för närvarande inte den här produkten i din region.

Tillgänglighet

Lager:: Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategori:	Kylflänsar
Leveransbegränsning:	Mouser säljer för närvarande inte den här produkten i din region.
RoHS-direktivet:
Märke:	Advanced Thermal Solutions
Monteringsland:	Not Available
Distributionsland:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Förpackning:	Tray
Produkttyp:	Heat Sinks
Serie:	ATS-KR
Fabriksförpackningskvantitet:	100
Underkategori:	Heat Sinks
Handelsnamn:	AMD Xilinx Kria
Enhetens vikt:	69 g

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs are designed to fit the K26 System-On-Module (SOM). These heatsinks are engineered to mount seamlessly to the K26 SOM’s standard heat spreader plate. These heat sinks include high-performance Thermal Interface Material (TIM) and necessary hardware and maximize heat dissipation to keep the device below critical thermal thresholds. These modules are used with AMD’s two starter kits (Robotics and Vision AI). Typical applications include robotics, industrial communications and control, retail analytics, security, smart cameras, and machine vision.