TGP40000SF-0.080-01-0606-NA

Bergquist Company
951-TGP400SF.0800166
TGP40000SF-0.080-01-0606-NA

Tillverk:

Beskrivning:
Termiska gränssnittsprodukter GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 6 x 6" Sheet, Tacky Pad, 0.080" Thickness, Thermexit

Livscykel:
Ny produkt:
Nytt från denna tillverkare.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 23

Lager:
23 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
7 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
2.582,03 kr 2.582,03 kr
2.361,48 kr 23.614,80 kr
2.192,85 kr 65.785,50 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Bergquist Company
Produktkategori: Termiska gränssnittsprodukter
RoHS-direktivet:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone-Free Polymer
40 W/m-K
Black
- 40 C
+ 150 C
152.4 mm
152.4 mm
2.032 mm
TGP 40000SF
Märke: Bergquist Company
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: US
Designad för: Silcone Sensitive Applications, Telecommunications, Optical, ASICs/DSPs, Storage, Automotive, Power Converters, Aerospace, LEDs and Lasers
Höjd: 6 in
Produkttyp: Thermal Interface Products
Storlek: 6 in x 6 in
Fabriksförpackningskvantitet: 10
Underkategori: Thermal Management
Handelsnamn: GAP PAD / Thermexit
Del # Alias: TGP40000SF-0.080-01-0606 2987865
Enhetens vikt: 80 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

CAHTS:
3920990000
USHTS:
3920995000
ECCN:
EAR99

TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®

Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD® features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity. The GAP PAD thermal interface products, formerly known as Thermexit, are uniquely designed for thermal management applications requiring silicone-free solutions. Due to its oriented filler technology, the TGP 40000SF series delivers excellent thermal performance at 56psi peak pressure. The GAP PAD products offer a higher thermal conductivity rating than previous thermal interface materials (TIMs) with easier handling, lower density, and a more lightweight sheet thickness. The TGP 40000SF 40W/m-K GAP PAD polymer construction allows low liquid migration without silicone outgassing or mobile polymer bleed, and these models include tack on one side. Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD products are ideal for various applications, including telecommunications, automotive modules, and aerospace modules.