BTJ251225T2L0

Bourns
652-BTJ251225T2L0
BTJ251225T2L0

Tillverk:

Beskrivning:
Termiska gränssnittsprodukter SMD, 2512, High thermal conductivity

Livscykel:
Ny produkt:
Nytt från denna tillverkare.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 1 000

Lager:
1 000 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
14 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
19,36 kr 19,36 kr
18,15 kr 181,50 kr
15,40 kr 15.400,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Bourns
Produktkategori: Termiska gränssnittsprodukter
RoHS-direktivet:  
Thermal Jumpers / Thermal Bridges
2512 (6432 metric)
63 mW/C
- 55 C
+ 155 C
6.4 mm
3.2 mm
0.635 mm
BTJ
Märke: Bourns
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: TW
Designad för: Thermal Dissipation
Höjd: 0.7 mm
Produkttyp: Thermal Interface Products
Fabriksförpackningskvantitet: 1000
Underkategori: Thermal Management
Termiskt motstånd: 16 C/W
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

USHTS:
8533210030
ECCN:
EAR99

BTJ Thermal Jumper Chips

Bourns BTJ Thermal Jumper Chips are unique surface-mount components that provide high thermal conductivity while maintaining insulating properties. These jumper chips are designed for thermal conductivity and dissipation in a variety of mobile devices and electronic equipment. The BTJ jumper chips feature high insulation resistance, low capacitance, and operate at -55°C to 155°C temperature range. These jumper chips can simplify complex thermal design and reduce the temperature rise of key devices, thereby improving system-level reliability. Typical applications include power supplies, switching power supplies, converters, amplifiers/RF, GaN, various ECUs, pin and laser diodes, and data servers.