2508052217Y3

Fair-Rite
623-2508052217Y3
2508052217Y3

Tillverk:

Beskrivning:
Ferritpärlor 0805 Case Size Multilayer Chip Bead

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 13 340

Lager:
13 340 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
20 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
1,13 kr 1,13 kr
0,781 kr 7,81 kr
0,605 kr 15,13 kr
0,55 kr 55,00 kr
0,473 kr 118,25 kr
0,418 kr 209,00 kr
0,374 kr 374,00 kr
Komplett Papprulle (beställ i multiplar av 4000)
0,286 kr 1.144,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Fair-Rite
Produktkategori: Ferritpärlor
RoHS-direktivet:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
0805 (2012 metric)
220 Ohms
3 A
25 %
50 mOhms
- 55 C
+ 125 C
2 mm
1.25 mm
0.9 mm
Reel
Cut Tape
Märke: Fair-Rite
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: TW
Antal kanaler: 1 Channel
Antal element: 2 Element
Produkttyp: Ferrite Beads
Skärmning: Shielded
Fabriksförpackningskvantitet: 4000
Underkategori: Ferrites
Typ: Multilayer Chip Bead
Enhetens vikt: 3,372 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
8504509590
CNHTS:
8548000001
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
ECCN:
EAR99

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.