75705-5604

Molex
538-75705-5604
75705-5604

Tillverk:

Beskrivning:
Höghastighets/modulära kontakter I-TRAC BP SIGNAL MOD ULE - 6 COL GD RIGHT

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Fabrikens ledtid:
5 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
281,93 kr 281,93 kr
239,58 kr 2.395,80 kr
224,62 kr 5.615,50 kr
213,84 kr 10.692,00 kr
206,69 kr 14.881,68 kr
195,25 kr 56.232,00 kr
189,53 kr 95.523,12 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Molex
Produktkategori: Höghastighets/modulära kontakter
RoHS-direktivet:  
132 Position
11 Row
1.85 mm
Through Hole
Gold
75705
Tray
Märke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: US
Märkström: 1 A
Höljets material: Thermoplastic (TP)
Maximal drifttemperatur: + 80 C
Minsta drifttemperatur: - 55 C
Monteringsvinkel: Vertical
Produkttyp: High Speed / Modular Connectors
Fabriksförpackningskvantitet: 72
Underkategori: Backplane Connectors
Handelsnamn: GbX I-Trac
Märkspänning: 120 VAC/DC
Del # Alias: 0757055604
Enhetens vikt: 8,175 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

GbX I-Trac Backplane Connector System

The GbX I-Trac Vertical Header Backplane Connector System achieves superior impedance control and 12.5Gbps data rates in high-bandwidth applications. The connectors feature a unique open pin-field design, offering flexibility to assign high-speed differential pairs, low-speed signals, and power/ground contacts anywhere within the pin field.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.