76495-1127

Molex
538-76495-1127
76495-1127

Tillverk:

Beskrivning:
Höghastighets/modulära kontakter Impact 4x10 85-Ohm DualWall RAM4.9/.39

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Minst: 180   Flera: 180
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
201,30 kr 36 234,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Molex
Produktkategori: Höghastighets/modulära kontakter
RoHS-direktivet:  
Headers
120 Position
12 Row
1.9 mm
Through Hole
Gold
76495
Tray
Märke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: US
Märkström: 750 mA
Höljets material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximal drifttemperatur: + 85 C
Minsta drifttemperatur: - 55 C
Monteringsvinkel: Right Angle
Produkttyp: High Speed / Modular Connectors
Fabriksförpackningskvantitet: 180
Underkategori: Backplane Connectors
Handelsnamn: Impact
Märkspänning: 30 V
Enhetens vikt: 14,501 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.