EYG-R0411ZLWJ

Panasonic
667-EYG-R0411ZLWJ
EYG-R0411ZLWJ

Tillverk:

Beskrivning:
Termiska gränssnittsprodukter 105.5 mmx43 mmx0.25 mm250 W/m-K - 55 C+ 400 C

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Fabrikens ledtid:
16 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
94,93 kr 94,93 kr
84,48 kr 844,80 kr
78,10 kr 1 562,00 kr
76,12 kr 3 806,00 kr
73,37 kr 7 337,00 kr
70,18 kr 14 036,00 kr
67,87 kr 33 935,00 kr
65,78 kr 65 780,00 kr
65,67 kr 131 340,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Panasonic
Produktkategori: Termiska gränssnittsprodukter
RoHS-direktivet:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
High Compressible Graphite Sheet
Non-standard
Graphite
250 W/m-K
Gray
- 55 C
+ 400 C
105.5 mm
43 mm
0.25 mm
600 kPa
UL 94 V-0
EYGR
Bulk
Märke: Panasonic
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: JP
Produkttyp: Thermal Interface Products
Fabriksförpackningskvantitet: 10
Underkategori: Thermal Management
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

CAHTS:
8545900000
USHTS:
8545904000
MXHTS:
8545909900
ECCN:
EAR99

EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets

Panasonic EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets (PGS) is comprised of low thermal resistance thermal management material in 250µm and 350µm thickness options. An ideal Thermal Interface Material (TIM) solution, Panasonic EYG-R GraphiteTIM material is designed with high-compressibility characteristics to reduce contact thermal resistance between rough surfaces. EYG-R GraphiteTIM material is easy to install with a one-to-two-step process that is more cost-effective than thermal grease. GraphiteTIM has very high compressibility compared to standard PGS, which reduces thermal resistance by following gap, warpage, and distortion of targets/substrates.