Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Ser du något fel?

HDTM-3-08-1-S-VT-0-2

Name: Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-0-2
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM-3081SVT02
Price: 90.97 SEK
Availability: OutOfStock

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

200-HDTM-3081SVT02

Tillverk: Nr.:

HDTM-3-08-1-S-VT-0-2

Tillverk:

Samtec

Beskrivning:

Höghastighets/modulära kontakter XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Datablad:

HDTM-3-08-1-S-VT-0-2 Datablad (PDF)

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Mer information

Lär dig mer om Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-0-2

Tillgänglighet

Lager:: Ej på lager

Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.
Fabrikens ledtid:: 2 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.

Ange kvantitet:

Minst: 1 Flera: 1

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
	90,97 kr	90,97 kr
	82,06 kr	820,60 kr
	73,04 kr	1.826,00 kr
	59,73 kr	3.583,80 kr
	55,11 kr	6.613,20 kr

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	Samtec
Produktkategori:	Höghastighets/modulära kontakter
RoHS-direktivet:
Produkt:	Headers
Antal rader:	8 Row
Delning:	1.8 mm
Termineringsstil:	Solder Pin
Kontaktplätering:	Gold
Serie:	HDTM
Förpackning:	Tray
Märke:	Samtec
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Monteringsland:	Not Available
Distributionsland:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Höljfärg:	Black
Höljets material:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximal drifttemperatur:	+ 105 C
Minsta drifttemperatur:	- 40 C
Monteringsvinkel:	Vertical
Produkttyp:	High Speed / Modular Connectors
Fabriksförpackningskvantitet:	60
Underkategori:	Backplane Connectors
Handelsnamn:	XCede

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

HDTM-3-08-1-S-VT-0-2 Datablad (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.