HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-1

Samtec
200-HDTM3082SVT5R1
HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-1

Tillverk:

Beskrivning:
Höghastighets/modulära kontakter XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Fabrikens ledtid:
3 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
120,23 kr 120,23 kr
108,46 kr 1 084,60 kr
96,58 kr 2 414,50 kr
78,87 kr 6 625,08 kr
72,82 kr 18 350,64 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Samtec
Produktkategori: Höghastighets/modulära kontakter
Tray
Märke: Samtec
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: CN
Produkttyp: High Speed / Modular Connectors
Fabriksförpackningskvantitet: 42
Underkategori: Backplane Connectors
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.