LPH0004

Versarien
489-LPH0004
LPH0004

Tillverk:

Beskrivning:
Kylflänsar The factory is currently not accepting orders for this product.

Livscykel:
Verifiera statusen med fabriken:
Informationen om livscykel är oklar. Erhåll ett anbud för att verifiera tillgängligheten för detta artikelnummer från tillverkaren.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 406

Lager:
406 Kan skickas omedelbart
Partier som är större än 406 kommer att omfattas av ett krav på minimibeställning.
Lång ledtid har rapporterats för denna produkt.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
130,68 kr 130,68 kr
119,68 kr 1 196,80 kr
112,64 kr 2 816,00 kr
106,15 kr 5 307,50 kr
102,41 kr 10 241,00 kr
97,46 kr 24 365,00 kr
93,94 kr 46 970,00 kr
90,64 kr 90 640,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Versarien
Produktkategori: Kylflänsar
RoHS-direktivet:  
Heat Sinks
Component, 20x20mm
Copper
20 mm
20 mm
5 mm
Märke: Versarien
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: GB
Produkttyp: Heat Sinks
Serie: LPH
Fabriksförpackningskvantitet: 1
Underkategori: Heat Sinks
Handelsnamn: VersarienCu
Enhetens vikt: 14,128 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
7616999099
CNHTS:
7419809100
USHTS:
7419805050
JPHTS:
741980000
KRHTS:
7419809000
ECCN:
EAR99

Low Profile Metallic Foam Heat Sinks

Versarien Low Profile Metallic Foam Heat Sinks offer unparalleled thermal performance in low-profile applications. These heat sinks use VersarienCu™ micro-porous metallic copper foam. The interconnected pores of the foam create a large surface area. The surface area combined with the excellent thermal conductivity of copper allow for the height of the heat sinks to be reduced without sacrificing performance. A thin, hard layer of high temperature copper oxide improves the emissivity of the foam, boosting the radiant properties of the heat sink and reducing the temperature of the component. Versarien Low Profile Metallic Foam Heat Sinks are designed for use in passive cooling applications where space is at a premium and performance is crucial. VersarienCu heat sinks can be used to cool any IC (integrated circuit) component.

PRESENTERADE PRODUKTER
VERSARIEN