EOS3FF512-PDN64

Name: QuickLogic EOS3FF512-PDN64
Brand: QuickLogic
SKU: 392-EOS3FF512PDN64
Price: 91.85 SEK
Availability: InStock

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

392-EOS3FF512PDN64

Tillverk: Nr.:

EOS3FF512-PDN64

Tillverk:

QuickLogic

Beskrivning:

SoC FPGA EOS S3 Ultra Low Power MCU + eFPGA

Datablad:

EOS3FF512-PDN64 Datablad (PDF)

Mer information

Lär dig mer om QuickLogic EOS3FF512-PDN64

På lager: 961

Lager:: 961 Kan skickas omedelbart

Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.

Ange kvantitet:

Minst: 1 Flera: 1

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
	91,85 kr	91,85 kr
	68,86 kr	688,60 kr
	65,67 kr	1.641,75 kr
	57,09 kr	5.709,00 kr
	54,45 kr	13.612,50 kr
	49,72 kr	24.860,00 kr
	43,78 kr	35.461,80 kr
4 050	Beräkning

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	QuickLogic
Produktkategori:	SoC FPGA
RoHS-direktivet:
Monteringsstil:	SMD/SMT
Paket/låda:	BGA-64
Kärna:	ARM Cortex M4-F
Maximal klockfrekvens:	80 MHz
Programminnesstorlek:	512 kB
Antal logiska element:	2400 LE
Antal I/O:	46 I/O
Driftspänning:	1.1 V
Minsta drifttemperatur:	- 20 C
Maximal drifttemperatur:	+ 85 C
Märke:	QuickLogic
Monteringsland:	Not Available
Distributionsland:	Not Available
Ursprungsland:	PH
Inbäddat block-RAM (EBR):	512 kB
Fuktkänsliga:	Yes
Arbetsström:	147 uA
Serie:	EOS
Fabriksförpackningskvantitet:	810
Underkategori:	SOC - Systems on a Chip
Handelsnamn:	EOS S3
Enhetens vikt:	19,500 mg

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

EOS3FF512-PDN64 Datablad (PDF)

USHTS:: 8542310060
ECCN:: 3A991.a.2

EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs

QuickLogic EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs are multi-core, ultra-low power sensor-processing Systems-on-a-Chip designed for mobile market applications such as smartphones, wearables, and Internet of Things (IoT) devices. The core of the EOS S3 SoC platform is the proprietary µDSP-like Flexible Fusion Engine (FFE). To complement the FFE, the EOS S3 SoCs also include an Arm® Cortex®-M4 subsystem that enables higher level, general-purpose processing. This multi-core approach, along with multiple power islands, allows the EOS S3 SoCs to process sensor data and run algorithms in the most processing and power-efficient manner possible.