Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Gå tillbaka till sökresultaten

Ser du något fel?

ATS-59006-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59006-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59006-C1-R0
Price: 244.97 SEK
Availability: OutOfStock

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

984-ATS-59006-C1-R0

Tillverk: Nr.:

ATS-59006-C1-R0

Tillverk:

Advanced Thermal Solutions

Beskrivning:

Kylflänsar maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, with PED, 29x37x11mm

Datablad:

ATS-59006-C1-R0 Datablad (PDF)

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Mer information

Lär dig mer om Advanced Thermal Solutions ATS-59006-C1-R0

Tillgänglighet

Lager:: Ej på lager

Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.
Fabrikens ledtid:: 8 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.

Ange kvantitet:

Minst: 100 Flera: 100

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
	244,97 kr	24.497,00 kr
	233,31 kr	46.662,00 kr

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategori:	Kylflänsar
RoHS-direktivet:
Produkt:	Heat Sink Assemblies
Designad för:	BGA
Monteringsstil:	Snap On
Kylflänsmaterial:	Aluminum
Kamflänsstil:	maxiFLOW
Termiskt motstånd:	6.2 C/W
Längd:	37 mm
Bredd:	29 mm
Höjd:	11 mm
Märke:	Advanced Thermal Solutions
Färg:	Black
Monteringsland:	Not Available
Distributionsland:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Förpackning:	Bulk
Produkttyp:	Heat Sinks
Serie:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Fabriksförpackningskvantitet:	100
Underkategori:	Heat Sinks
Handelsnamn:	maxiFLOW maxiGRIP
Typ:	Component

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

ATS-59006-C1-R0 Datablad (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:: 7616991099
CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 7616995190
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.