3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag

Resultat: 209
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS ECAD-modell Produkt Antal positioner Antal rader Typ Delning Termineringsstil Kontaktplätering Radavstånd Minsta drifttemperatur Maximal drifttemperatur Serie Förpackning
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 18P DUAL WIPE DIPSKT 2 990På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 42P DUAL WIPE DIPSKT 1 175På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 42 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 48P DUAL WIPE DIPSKT 685På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS 145På lager
Min.: 1
Multipla: 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty. 80På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 35På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 4P NO FLANGE 42På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty. 7På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division 203-6970-50-0602J
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 70På lager
200På beställningen
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag .1" INLINE ZIP STRIP Socket 10 Contct Qt
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag .1" INLINE ZIP STRIP Socket 20 Contct Qty
20På beställningen
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 22 Contact Qty.
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag .1" INLINE ZIP STRIP Socket 24 Contct Qt
40På beställningen
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag ZIP STRIP - AXIAL
Min.: 1
Multipla: 1

35 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,40P EVEN ROW,W/THRML PIN Ledtid för icke lagerfört 9 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

40 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .4MM,88P EVEN ROW,W/THRML PIN Ledtid för icke lagerfört 12 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 88 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 96P VERTICAL SOCKET DIN 41612 Ledtid för icke lagerfört 12 Veckor
Min.: 756
Multipla: 756

96 Position 3 Row Solder Gold DIN
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty. Ej på lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C