3M IC och komponentuttag

Resultat: 717
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS ECAD-modell Produkt Antal positioner Antal rader Typ Delning Termineringsstil Kontaktplätering Radavstånd Minsta drifttemperatur Maximal drifttemperatur Serie Förpackning
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece 47På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty. 80På lager
30På beställningen
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 8P DUAL WIPE DIPSKT 6 519På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 8P DUAL WIPE DIPSKT 29 855På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 14P DUAL WIPE DIPSKT 4 848På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 14P DUAL WIPE DIPSKT 16 020På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 16P DUAL WIPE DIPSKT 7 650På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 16P DUAL WIPE DIPSKT 5 376På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 20P DUAL WIPE DIPSKT 5 115På lager
7 469På beställningen
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 20P DUAL WIPE DIPSKT 7 959På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 28P DUAL WIPE DIPSKT 5 404På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS 1 149På lager
Min.: 1
Multipla: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty. 19På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty. 39På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN 2På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 48P DUAL WIPE DIPSKT 1 644På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads 38På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 14 Contact Qty. 12På lager
208På beställningen
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads 10På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 16 Contact Qty. 57På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty. 19På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI 6På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads 27På lager
30På beställningen
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads 29På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 18 Contact Qty. 2På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube