SPA1500-0.010-AC-58

Bergquist Company
951-SPA15000.010AC58
SPA1500-0.010-AC-58

Tillverk:

Beskrivning:
Termiska gränssnittsprodukter Elastomeric Material, 0.010" Thickness, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSPA2000/A1500
Denna produkt levereras direkt till dig från tillverkaren. Du kan beställa produkten nu. Mouser meddelar dig om beräknat leveransdatum.

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
0

Du kan fortfarande köpa produkten som en restnoterad beställning.

Fabrikens ledtid:
6 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 2500   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
3,78 kr 9.450,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Bergquist Company
Produktkategori: Termiska gränssnittsprodukter
RoHS-direktivet:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Non-standard
Silicone Elastomer
6 kVAC
Green
- 60 C
+ 180 C
0.01 in
UL 94 V-0
A1500 / TSP A2000
Märke: Bergquist Company
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: US
Produkttyp: Thermal Interface Products
Fabriksförpackningskvantitet: 1
Underkategori: Thermal Management
Handelsnamn: Sil-Pad
Del # Alias: BG420874 2166560
Enhetens vikt: 220 mg
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

                        
Shelf Life on this Product: Silicone Adhesives: Six (6) months from date of manufacture when stored in original packaging at 70 Degrees Farhenheit (21 Degrees Celsius) and 50 percent relative humidity.
Please contact a Mouser Technical Service Representative for further assistance.
5-1120-5

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Thermal SIL PAD® Materials

Bergquist Company Thermal SIL PAD® Materials are electrically and non-electrically insulating silicone thermal interface materials. These materials minimize thermal resistance from the external package of a power semiconductor to the heat sink. This is achieved by isolating the semiconductor electrically from the heat sink and providing sufficient dielectric strength to withstand high voltage. The Bergquist SIL PAD materials are made of conformable fiberglass and silicone rubber, which provides a more versatile material than mica or ceramics and grease. These materials are designed to be clean, grease-free, and flexible. The SIL PAD materials feature reinforcements to resist cut-through, a wide range of thermal conductivities and dielectric strengths, and excellent thermal performance with minimized thermal resistance. These cost-effective materials are resistant to electrical shorting and enhance performance for high-heat compacted assemblies.