GP3000S30-0.060-02-0816

Bergquist Company
951-GP3000S30-06002
GP3000S30-0.060-02-0816

Tillverk:

Beskrivning:
Termiska gränssnittsprodukter GAP PAD, Conductive, Soft, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGP3000/3000S30

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 110

Lager:
110
Kan skickas omedelbart
På beställningen:
100
Fabrikens ledtid:
5
Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
1.249,38 kr 1.249,38 kr
1.122,66 kr 11.226,60 kr
1.052,81 kr 26.320,25 kr
1.014,97 kr 50.748,50 kr
1.014,64 kr 101.464,00 kr
250 Beräkning

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Bergquist Company
Produktkategori: Termiska gränssnittsprodukter
RoHS-direktivet:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone Elastomer
3 W/m-K
3 kVAC
Light Blue
- 60 C
+ 200 C
406.4 mm
203.2 mm
1.524 mm
26 psi
UL 94 V-0
3000S30 / TGP 3000
Märke: Bergquist Company
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: US
Designad för: Processors, Server S-RAMs, Mass Storage Drives, Wireline/Wireless Hardware, Notebooks, BGA, Power Conversion
Produkttyp: Thermal Interface Products
Storlek: 8 in x 16 in
Fabriksförpackningskvantitet: 1
Underkategori: Thermal Management
Handelsnamn: GAP PAD
Del # Alias: L8INW16INH0.06 BG417321 L8INW16INH0D0 2166354
Enhetens vikt: 417 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:
8541900000
CNHTS:
3824999999
CAHTS:
8541900000
USHTS:
3919905060
JPHTS:
8542900006
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

TGP 3000 3W/m-K, Reinforced Soft S-Class GAP PAD®

Bergquist TGP 3000 3W/m-K, Reinforced Soft S-Class GAP PAD® features a thermal conductivity of 3W/m-K, providing exceptional thermal performance at low pressures. The material is supplied with protective liners on both sides, which have naturally inherent tack. TGP 3000 GAP PAD from Bergquist is ideal for high-performance, low-stress applications that would typically use fixed standoff or clip mounting. The conformable, yet elastic material offers excellent interfacing and wet-out characteristics.